台积电拉警报传高通拟转单三星苹果也蠢蠢欲

2019-08-15 16:42:26 来源: 石河子信息港

  外传高通(Qualcomm)Snapdragon 810处理器有过热问题,先前小摩说对台积电影响有限。然而Maybank看法不同,认为高通未来晶圆代工订单将由三星电子(Samsung Electronics)和台积电分食,台积电不再独享大单。

  Barronˋs 11导,Maybank分析师Warren Lau认为,高通在高端64 位元芯片生产研发上,落后苹果和三星。采台积电20 纳米制程的Snapdragon 810可能赶不上三星Galaxy S6开卖时程,不少中国和外国厂商也因此打算改用联发科 28纳米的MT6795芯片。

  高通为了追上对手,可能会迅速转向14/16纳米,当前的20将为过渡期产品,未来可能把14纳米FinFET订单交给三星、16纳米FinFET订单交给台积电,不像之前由台积电独揽订单。201 年高通占台积电营收 17%,估计2014年比重增至近20%。

  不仅如此,三星和英特尔(Intel)芯片终于赶上台积电大客户高通,三星旗舰机可能不再高度仰赖高通,改用自制芯片取而代之。三星S6开卖初期,若因高通出货不及,改用自制芯片,台积电营收可能会损失台币90亿元,占台积电第1季营收的5%。

  Tomˋs Hardware 7导,高通产品管理副总Tim Leland澄清,新技术问市总会遇上工程挑战,但是没有出现会延迟出货的重大技术问题。LG G Flex 2预计1月底出货,外传搭载Snapdragon 810,届时就可知道延误是否为谣传。

  Barron 8导,JP摩根分析师Gokul Hariharan、JJ Park与Rahul Chadha发表研究报告指出,高通64位元Snapdragon 615、Snapdragon 810处理器的确有过热的疑虑,这些问题在去(2014)年12月就开始浮出台面,尤其是对用于高端机种的Snapdragon 810而言,且问题至今尚未解决。

  为了修正Snapdragon 810的问题,高通可能得重新设计数个金属层,预估会让进度延后 个月。这意味着,Snapdragon 810快要到2015年第2季中旬才能量产。三星电子(Samsung Electronics)预定2月发表的次代旗舰机「Galaxy S6」当中,很可能会有超过90%的出货量改用自制的Exynos应用处理器和数据机,与过去几年逾7成出货量使用Snapdragon的状况大相径庭。

  另外,苹果A9处理器订单花落谁家,外资众说纷纭。根据Bernstein Research的说法,三星由于FinFET制程技术较为先进,因此很有机会取得下代iPhone的处理器订单,相较之下台积电则有望取得较大尺寸的 iPad以及低端iPhone的处理器代工业务。

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